Descripción
Placa ASRock B850M-X Wi-Fi R2.0 AMD Micro ATX DDR5 Bluetooth 5.2 HDMI DP
Diseño de PCB de 6 capas
El PCB de 6 capas suministra trazos de señal estable y formas de potencia prestando una mayor eficiencia energética a una menor temperatura, asegurando un sistema confiable y de larga duración sin comprometer el rendimiento.
Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados.
PCIe Gen5 Blazing M.2
Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 5.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida.
Disipador de calor de aluminio
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad.
Wi-Fi 6E 802.11axis
La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6 GHz, proporcionando más capacidad WiFi y brindando un tráfico de Internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer velocidades más altas, WiFi 6E también mejora la latencia más baja y admite niveles de servicio que son equivalentes a las redes 5G.
LAN Dragon de 2.5 Gb/s
La plataforma LAN inteligente de 2.5 Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de redes domésticas, creadores de contenido, jugadores en línea y medios de transmisión de alta calidad.
FUENTE DE IMAGEN: https://www.asrock.com/MB/AMD/B850M-X%20WiFi%20R2.0/index.es.asp
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