Descripción
Placa ASRock B860M-X LGA1851 mATX DDR5 Bluetooth 5.3 HDMI DP
Diseño de PCB de 6 capas
El PCB de 6 capas suministra trazos de señal estable y formas de potencia prestando una mayor eficiencia energética a una menor temperatura, asegurando un sistema confiable y de larga duración sin comprometer el rendimiento.
Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados.
Solución M.2 de alta velocidad
Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 5.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida.
Diseño de refrigeración inteligente
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad.
LAN Dragon de 2.5 Gb/s
La plataforma LAN inteligente de 2.5Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de redes domésticas, creadores de contenido, jugadores en línea y medios de transmisión de alta calidad.
Policromo RGB
Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles para crear efectos de iluminación únicos.
FUENTE DE IMAGEN: https://www.asrock.com.tw/MB/Intel/B860M-X/index.es.asp
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